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SYSTESTER薄膜熱封試驗儀思克HSL
SYSTESTER薄膜熱封試驗儀思克HSL
| 品牌：SYSTESTER | 加工定制：是 | 型號：HSL | ||||
| 重量：- kg | 適用范圍：- |
產品簡介：品牌:SYSTESTER ;加工定制:是 ;型號:HSL ;重量:- kg;適用范圍:-
濟南思克測試技術有限公司
詳細介紹：
友情提示：店鋪價格僅供參考，不作為實際交易價格！
薄膜熱封試驗儀思克
薄膜熱封試驗儀思克應用范圍
適用于各種塑料薄膜、復合膜、鋁箔、PVC硬片等材料熱封性能參數的測定。
薄膜熱封試驗儀思克主要特點
觸摸屏操作
真彩色液晶顯示試驗數據
封刀溫度、熱封時間觸摸屏設定
雙刀溫度獨立控制
微型打印機打印試驗報告
安全急停設計，防燙設計
無風扇，零工作噪音
支持全天候300℃高溫
配置標準通信接口
支持DSM實驗室數據管理系統，可實現數據統一管理 （另購）
薄膜熱封試驗儀思克技術指標
熱封溫度：室溫+6℃～300℃
控溫精度：±0.2℃
熱封時間：0.1～999.9s
熱封壓力：0.05MPa ~ 1.1MPa
熱 封 面：265mm×12 mm（可定制）
熱封形式：雙刀獨立控制
薄膜熱封試驗儀思克執行標準
QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB00212005-2015
薄膜熱封試驗儀思克產品配置
主機、腳踏開關、微型打印機、試樣桿
注：產品技術規格如有變更，恕不另行通知，SYSTESTER思克保留修改權與解釋權！
觸摸屏操作
真彩色液晶顯示試驗數據
封刀溫度、熱封時間觸摸屏設定
雙刀溫度獨立控制
微型打印機打印試驗報告
安全急停設計，防燙設計
無風扇，零工作噪音
支持全天候300℃高溫
配置標準通信接口
支持DSM實驗室數據管理系統，可實現數據統一管理 （另購）
薄膜熱封試驗儀思克技術指標
熱封溫度：室溫+6℃～300℃
控溫精度：±0.2℃
熱封時間：0.1～999.9s
熱封壓力：0.05MPa ~ 1.1MPa
熱 封 面：265mm×12 mm（可定制）
熱封形式：雙刀獨立控制
薄膜熱封試驗儀思克執行標準
QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB00212005-2015
薄膜熱封試驗儀思克產品配置
主機、腳踏開關、微型打印機、試樣桿
注：產品技術規格如有變更，恕不另行通知，SYSTESTER思克保留修改權與解釋權！