產(chǎn)品分類
站內(nèi)搜索
聯(lián)系我們
友情鏈接
QBT 2358薄膜包裝袋熱合強(qiáng)度試驗(yàn)儀HSL
QBT 2358薄膜包裝袋熱合強(qiáng)度試驗(yàn)儀HSL
| 加工定制：是 | 型號(hào)：HSL | 外形尺寸：- mm | ||||
| 重量：- g | 適用范圍：- | 用途：- | ||||
| 電源電壓：- V |
產(chǎn)品簡(jiǎn)介：加工定制:是 ;型號(hào):HSL ;外形尺寸:- mm;重量:- g;適用范圍:- ;用途:- ;電源電壓:- V
濟(jì)南思克測(cè)試技術(shù)有限公司
詳細(xì)介紹：
QBT 2358薄膜包裝袋熱合強(qiáng)度試驗(yàn)儀
QBT 2358薄膜包裝袋熱合強(qiáng)度試驗(yàn)儀應(yīng)用范圍
適用于各種塑料薄膜、復(fù)合膜、鋁箔、PVC硬片等材料熱封性能參數(shù)的測(cè)定。
QBT 2358薄膜包裝袋熱合強(qiáng)度試驗(yàn)儀主要特點(diǎn)
觸摸屏操作
真彩色液晶顯示試驗(yàn)數(shù)據(jù)
封刀溫度、熱封時(shí)間觸摸屏設(shè)定
雙刀溫度控制
微型打印機(jī)打印試驗(yàn)報(bào)告
無風(fēng)扇，零工作噪音
支持300℃高溫
配置標(biāo)準(zhǔn)通信接口
支持DSM實(shí)驗(yàn)室數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)管理 （另購(gòu)）
QBT 2358薄膜包裝袋熱合強(qiáng)度試驗(yàn)儀技術(shù)指標(biāo)
熱封溫度：室溫+6℃～300℃
控溫精度：±0.2℃
熱封時(shí)間：0.1～999.9s
熱封壓力：0.05MPa ~ 1.1MPa
熱 封 面：265mm ×12 mm（可定制）
熱封形式：雙刀控制
氣源壓力：0.05MPa ~ 1.1MPa（氣源用戶自備）
氣源接口：Ф6mm
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)
QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB00212005-2015
注：產(chǎn)品技術(shù)規(guī)格如有變更，恕不另行通知
QBT 2358薄膜包裝袋熱合強(qiáng)度試驗(yàn)儀應(yīng)用范圍
適用于各種塑料薄膜、復(fù)合膜、鋁箔、PVC硬片等材料熱封性能參數(shù)的測(cè)定。
QBT 2358薄膜包裝袋熱合強(qiáng)度試驗(yàn)儀主要特點(diǎn)
觸摸屏操作
真彩色液晶顯示試驗(yàn)數(shù)據(jù)
封刀溫度、熱封時(shí)間觸摸屏設(shè)定
雙刀溫度控制
微型打印機(jī)打印試驗(yàn)報(bào)告
無風(fēng)扇，零工作噪音
支持300℃高溫
配置標(biāo)準(zhǔn)通信接口
支持DSM實(shí)驗(yàn)室數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)管理 （另購(gòu)）
QBT 2358薄膜包裝袋熱合強(qiáng)度試驗(yàn)儀技術(shù)指標(biāo)
熱封溫度：室溫+6℃～300℃
控溫精度：±0.2℃
熱封時(shí)間：0.1～999.9s
熱封壓力：0.05MPa ~ 1.1MPa
熱 封 面：265mm ×12 mm（可定制）
熱封形式：雙刀控制
氣源壓力：0.05MPa ~ 1.1MPa（氣源用戶自備）
氣源接口：Ф6mm
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)
QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB00212005-2015
注：產(chǎn)品技術(shù)規(guī)格如有變更，恕不另行通知