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QBT 2358薄膜包裝袋熱合強度試驗儀HSL
QBT 2358薄膜包裝袋熱合強度試驗儀HSL
加工定制:是 | 型號:HSL | 外形尺寸:- mm | ||||
重量:- g | 適用范圍:- | 用途:- | ||||
電源電壓:- V |
產品簡介:加工定制:是 ;型號:HSL ;外形尺寸:- mm;重量:- g;適用范圍:- ;用途:- ;電源電壓:- V
詳細介紹:
QBT 2358薄膜包裝袋熱合強度試驗儀
QBT 2358薄膜包裝袋熱合強度試驗儀應用范圍
適用于各種塑料薄膜、復合膜、鋁箔、PVC硬片等材料熱封性能參數的測定。
QBT 2358薄膜包裝袋熱合強度試驗儀主要特點
觸摸屏操作
真彩色液晶顯示試驗數據
封刀溫度、熱封時間觸摸屏設定
雙刀溫度控制
微型打印機打印試驗報告
無風扇,零工作噪音
支持300℃高溫
配置標準通信接口
支持DSM實驗室數據管理系統,可實現數據管理 (另購)
QBT 2358薄膜包裝袋熱合強度試驗儀技術指標
熱封溫度:室溫+6℃~300℃
控溫精度:±0.2℃
熱封時間:0.1~999.9s
熱封壓力:0.05MPa ~ 1.1MPa
熱 封 面:265mm ×12 mm(可定制)
熱封形式:雙刀控制
氣源壓力:0.05MPa ~ 1.1MPa(氣源用戶自備)
氣源接口:Ф6mm
執行標準
QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB00212005-2015
注:產品技術規格如有變更,恕不另行通知
QBT 2358薄膜包裝袋熱合強度試驗儀應用范圍
適用于各種塑料薄膜、復合膜、鋁箔、PVC硬片等材料熱封性能參數的測定。
QBT 2358薄膜包裝袋熱合強度試驗儀主要特點
觸摸屏操作
真彩色液晶顯示試驗數據
封刀溫度、熱封時間觸摸屏設定
雙刀溫度控制
微型打印機打印試驗報告
無風扇,零工作噪音
支持300℃高溫
配置標準通信接口
支持DSM實驗室數據管理系統,可實現數據管理 (另購)
QBT 2358薄膜包裝袋熱合強度試驗儀技術指標
熱封溫度:室溫+6℃~300℃
控溫精度:±0.2℃
熱封時間:0.1~999.9s
熱封壓力:0.05MPa ~ 1.1MPa
熱 封 面:265mm ×12 mm(可定制)
熱封形式:雙刀控制
氣源壓力:0.05MPa ~ 1.1MPa(氣源用戶自備)
氣源接口:Ф6mm
執行標準
QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB00212005-2015
注:產品技術規格如有變更,恕不另行通知