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薄膜熱封梯度/熱封參數測試儀

 
薄膜熱封梯度/熱封參數測試儀應用范圍
適用于各種塑料薄膜、復合膜、鋁箔、PVC硬片等材料熱封性能參數的測定。

薄膜熱封梯度/熱封參數測試儀主要特點
觸摸屏操作
真彩色液晶顯示試驗數據
六點熱封溫度、熱封時間觸摸屏設定
六點熱封溫度獨立控制
微型打印機打印試驗報告
安全急停設計，防燙設計
無風扇，零工作噪音
支持全天候300℃高溫
配置標準通信接口
支持DSM實驗室數據管理系統，可實現數據統一管理 （另購）
 
薄膜熱封梯度/熱封參數測試儀技術指標
熱封溫度：室溫+6℃～300℃
控溫精度：±0.2℃
熱封時間：0.1s～999.9s
熱封壓力：0.05MPa ~ 1.1MPa
溫度梯度：≤20℃
熱 封 面：40mm×10mm×5塊
 
薄膜熱封梯度/熱封參數測試儀執行標準
QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB00212005-2015
 
薄膜熱封梯度/熱封參數測試儀產品配置
主機、腳踏開關、微型打印機、試樣桿
 
注：產品技術規格如有變更，恕不另行通知，SYSTESTER思克保留修改權與解釋權！